PCB capability
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PCB capability

PCB capability

序号

内容

常规能力

极限能力

1

PCB层数

1-10层

1-18层

2

线宽/线距(H/HOZ)

3mil(0.075mm)

2mil(0.05mm)

3

线宽/线距(1/1OZ)

4mil(0.1mm)

3mil(0.075mm)

4

最小孔径

8mil(0.2mm)

3mil(0.075mm)

5

层与层对准度

±4mil(±0.1mm)

±3mil(±0.076mm)

6

最小防焊桥

4mil(0.1mm)

3mil(0.075mm)

7

外型精度

+/-4mil(±0.1mm)

+/-2mil(±0.05mm)

8

纵横比

8:1

10:1

9

最小板厚、最大板厚

23.6mil(0.6mm)118mil(3.2mm)

8mil(0.2mm)160mil(4.0mm)

10

表面处理

无铅喷锡:1-40um

无铅喷锡:1-10um

沉金:金厚0.025-0.076um

沉金:金厚0.025-0.076um

镍厚3-5um

镍厚3-6um

化锡:1-2um

化锡:1-2um

OSP:0.2-0.5um

OSP:0.2-0.5um

 

材料

材质

聚脂、聚酰亚胺

软硬结合

层数

1-6层

3-6层

产品厚度及公差

材质

层数

材质

双面板

四层板

软硬结合(六层板)

软硬结合(四层)

无胶MIN

0.10±0.03mm

0.25±0.05mm

0.4±0.05mm

min:0.30±0.05mm

有胶MIN

0.24±0.03mm

0.3±0.05mm(18/12.5)

0.47±0.05mm(18/12.5)

mix:1.0±0.05mm

最小线宽线距

铜厚

最小线宽

公差

0.035mm(10Z)

0.2mm

±0.03mm

0.018mm(1/20Z)

0.05mm

±0.015mm

0.012mm(1/30Z)

0.04mm

±0.01mm

外形

最小孔径

线到外形最小距离

0.04mm±0.015mm

2及多层0.15mm

刀模±0.2mm

精密钢模±0.05mm

普通钢模±0.1mm

导通孔

最小过孔焊盘

最小过孔中心距

公差

0.25mm

0.5mm

±0.05mm
表面处理工艺

沉金

金厚:0.03-0.1um;镍厚:1-8um

镍钯金

金厚:0.05-0.1um;靶厚:0.05-0.2um;镍厚:1-8um

阻抗

差分阻抗:85-100±10Ω;特性阻抗:50±10Ω

二维码制作方式

油墨镭雕工艺:钢片镭雕工艺

RFPC平整度

炉前平整度:≦30um;炉后平整度:≦40um

补强

FR4

0.1mm-1.0mm

PI

1-9mil

钢片

0.08mm-0.5mm


Ronghui Electronics (Huizhou) Co., LTD

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